Microelectronic machinery and apparatus

Description

Cet appel d'offres concerne un équipement de collage de puces à plaques (die-to-wafer direct bonding equipment) pour les applications microélectroniques 3D. Une précision de placement inférieure à 1 μm avec un débit d'au moins 150 puces/h est attendue. La liaison directe est un processus d'assemblage spontané à température ambiante et à pression atmosphérique, très sensible à la contamination par des particules. Par conséquent, une contamination extrêmement faible en particules lors de la manipulation des matrices et des mouvements mécaniques est également requise. Cet appel d'offres concerne un équipement de collage de puces à plaques (die-to-wafer direct bonding equipment) pour les applications microélectroniques 3D. Une précision de placement inférieure à 1 μm avec un débit d'au moins 150 puces/h est attendue. La liaison directe est un processus d'assemblage spontané à température ambiante et à pression atmosphérique, très sensible à la contamination par des particules. Par conséquent, une contamination extrêmement faible en particules lors de la manipulation des matrices et des mouvements mécaniques est également requise.