Microelectronic machinery and apparatus

Description

Le CEA-LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement de mesure d’épaisseurs pour plaques silicium de diamètre 300 mm capable en option de traiter des plaques de 200 mm de diamètre. Cet équipement devra permettre des mesures spectroscopique en réflectivité et en ellipsométrie, afin de déterminer les propriétés optique ainsi que les épaisseurs de couches minces variées (oxydes et nitrures de silicium, matériaux high-k, SIGE, SOI, etc.) et d’empilements de couches. Il devra pouvoir mesurer des plaques comportant ou non des motifs. L’équipement sera installé dans la salle blanche micro-électronique du CEA-LETI et sera utilisé 24h/24. Le CEA-LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement de mesure d’épaisseurs pour plaques silicium de diamètre 300 mm capable en option de traiter des plaques de 200 mm de diamètre. Cet équipement devra permettre des mesures spectroscopique en réflectivité et en ellipsométrie, afin de déterminer les propriétés optique ainsi que les épaisseurs de couches minces variées (oxydes et nitrures de silicium, matériaux high-k, SIGE, SOI, etc.) et d’empilements de couches. Il devra pouvoir mesurer des plaques comportant ou non des motifs. L’équipement sera installé dans la salle blanche micro-électronique du CEA-LETI et sera utilisé 24h/24.