Anlage_Präzisionsfertigung

Description

Es soll eine Montageplattform zur teilautomatisierten Platzierung, Justage und Kontaktierung von optischen Bauteilen und elektrischen Komponenten beschafft werden. Die Anlage soll im Bereich des Laserbaus (Resonatorbau, Strahlformung, etc.), der Faserkopplung (PM-Fasern, Aufbau von Faser-Arrays), zur Kontaktierung über Wire-Bonding von Laserdioden und zur Charakterisierung von integrierten photonischen Schaltkreisen eingesetzt werden. Die Montageplattform soll folgende Komponenten beinhalten (Details in der Leistungsbeschreibung): - Basisplattform Gestell, gedämpft Motorisierte Präzisionsachsen (XY, Z), synchronisierbar Industrie-PC (Windows) mit SPS Touch-Monitor Bedienoberfläche Joystick für manuelle Achssteuerung Regalablage für Third-Party-Controller - Werkzeugkopf Zielfeldkamera (Top-Down) Austauschbarer Nadeldispenser/Jet-Dispenser Mikromanipulator mit Wechselschnittstelle für Vakuumgreifer und integrierter UV-Strahlquelle - Prozessplattform (Basisausstattung) Unterseitenkamera (Bottom-Up) Nadelreinigung Kalibrierstation für Dispenser und Greifer Magazinhalter für 4x 2-Zoll bzw. 1x 4-Zoll Trays mit Vacuum Release Unterstütung Substrataufnahme Lötplattform zum Löten von Laserdioden-Dies/Submounts - Prozessplattform (Faserkopplung) 2x Fasermanipulator Vakuumaufnahme, höenverstellbar, inkl. TEC-Controller Electrical Probing Unit mit motorisierten Achsen und Adapter für Probe-Cards - Wire-Bonder (Stand-alone Gerät) Wedge-Wedge Werkstückträger - Anlieferung, Verbringung, Schulung und Inbetriebnahme Alle zu liefernden Komponenten sind ebenerdig anzuliefern. Die Anlage ist fertig montiert zu liefern oder durch Techniker vorort zu montieren. Die Schulung beinhaltet eine Basisschulung, eine Einführung zur Prozessentwicklung und eine gemeinsame Entwicklung eines Montageprozesses. Weitere Leistungen Inklusive Gewährleistung für 1 Jahr Versicherter Transport bis zum Aufstellungsort Inbetriebnahme am Aufstellungsort Schulung und Inbetriebnahme von mindestens 3 Mitarbeitern Lot 1: Gegenstand der Ausschreibung Es soll eine Montageplattform zur teilautomatisierten Platzierung, Justage und Kontaktierung von optischen Bauteilen und elektrischen Komponenten beschafft werden. Die Anlage soll im Bereich des Laserbaus (Resonatorbau, Strahlformung, etc.), der Faserkopplung (PM-Fasern, Aufbau von Faser-Arrays), zur Kontaktierung über Wire-Bonding von Laserdioden und zur Charakterisierung von integrierten photonischen Schaltkreisen eingesetzt werden. Die Montageplattform soll folgende Komponenten beinhalten (Details in der Leistungsbeschreibung): - Basisplattform Gestell, gedämpft Motorisierte Präzisionsachsen (XY, Z), synchronisierbar Industrie-PC (Windows) mit SPS Touch-Monitor Bedienoberfläche Joystick für manuelle Achssteuerung Regalablage für Third-Party-Controller - Werkzeugkopf Zielfeldkamera (Top-Down) Austauschbarer Nadeldispenser/Jet-Dispenser Mikromanipulator mit Wechselschnittstelle für Vakuumgreifer und integrierter UV-Strahlquelle - Prozessplattform (Basisausstattung) Unterseitenkamera (Bottom-Up) Nadelreinigung Kalibrierstation für Dispenser und Greifer Magazinhalter für 4x 2-Zoll bzw. 1x 4-Zoll Trays mit Vacuum Release Unterstütung Substrataufnahme Lötplattform zum Löten von Laserdioden-Dies/Submounts - Prozessplattform (Faserkopplung) 2x Fasermanipulator Vakuumaufnahme, höenverstellbar, inkl. TEC-Controller Electrical Probing Unit mit motorisierten Achsen und Adapter für Probe-Cards - Wire-Bonder (Stand-alone Gerät) Wedge-Wedge Werkstückträger - Anlieferung, Verbringung, Schulung und Inbetriebnahme Alle zu liefernden Komponenten sind ebenerdig anzuliefern. Die Anlage ist fertig montiert zu liefern oder durch Techniker vorort zu montieren. Die Schulung beinhaltet eine Basisschulung, eine Einführung zur Prozessentwicklung und eine gemeinsame Entwicklung eines Montageprozesses. Weitere Leistungen Inklusive Gewährleistung für 1 Jahr Versicherter Transport bis zum Aufstellungsort Inbetriebnahme am Aufstellungsort Schulung und Inbetriebnahme von mindestens 3 Mitarbeitern