Microelectronic machinery and apparatus

Description

Le LETI souhaite acquérir un outil de collage du silicium de 200 mm avec deux têtes de collage et une capacité d'alignement de +-2 μm. Une option permettant d'aligner et de coller une plaquette de silicium de 100 mm devra être fournie. Le collage et l'alignement pourront être réalisés à l'aide de deux outils distincts. L'outil doit être compatible avec les plaquettes entièrement transparentes comme les plaquettes de verre. Le système doit être compatible avec un environnement de salle blanche de classe 3. Le processus général de collage consiste à aligner les deux plaquettes, à fixer la position d'alignement des plaquettes sans qu'elles ne se touchent, puis à mettre les deux plaquettes sous vide, pour pouvoir les chauffer et les coller sous une certaine force. Le LETI souhaite acquérir un outil de collage du silicium de 200 mm avec deux têtes de collage et une capacité d'alignement de +-2 μm. Une option permettant d'aligner et de coller une plaquette de silicium de 100 mm devra être fournie. Le collage et l'alignement pourront être réalisés à l'aide de deux outils distincts. L'outil doit être compatible avec les plaquettes entièrement transparentes comme les plaquettes de verre. Le système doit être compatible avec un environnement de salle blanche de classe 3. Le processus général de collage consiste à aligner les deux plaquettes, à fixer la position d'alignement des plaquettes sans qu'elles ne se touchent, puis à mettre les deux plaquettes sous vide, pour pouvoir les chauffer et les coller sous une certaine force.