Microelectronic machinery and apparatus and microsystems

Description

Le CEA LETI de Grenoble souhaite acquérir un équipement de dépôt de couches minces métallique et diélectrique par Atomic Layer Deposition (ALD) 200 mm. Le CEA LETI de Grenoble souhaite acquérir un équipement de dépôt de couches minces métallique et diélectrique par Atomic Layer Deposition (ALD). Cet équipement devra pouvoir traiter des plaques de 200 mm de diamètre ainsi que des échantillons plus petits avec un chargement manuel (un chargement automatique des plaques sera chiffré en option). Il devra être capable de travailler entre 50 et 450°C et être compatible avec une grande variété de gaz et de précurseurs. Il devra être compatible avec une salle blanche de qualité micro-électronique. Il sera installé sur la plateforme silicium du CEA LETI de Grenoble où il sera utilisé 7 jours sur 7 et 24 heures sur 24.