Specialist optical instruments

Description

Beschaffung eines dreidimensional-direkt schreibenden Laserlithographiesystems zur Herstellung photonischer Chip-Chip-Verbindungen („photonische Wirebonds"). Am Institut für Photonik und Quantenelektronik soll ein dediziertes 3D-Laserlithographiesystem für die photonische Aufbau- und Verbindungstechnik beschafft werden, das eine präzise, schnelle und hochgradig reproduzierbare Herstellung von optischen Chip-Chip-Verbindungen mit Hilfe direktschreibender Laserlithographie ermöglicht und das sich deutlich von den bereits am KIT vorhandenen Systemen zur direkt schreibenden Laserlithographie unterscheidet. Ziel des Projektes ist unter anderem die Verwendung digitaler Fertigungstechnologien zur Entwicklung neuartiger Konzepte der Aufbau- und Verbindungstechnik von Terahertz-Mikroelektroniksystemen.