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Electronic equipment

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CEA/Grenoble

Description

Le CEA-Leti envisage l'acquisition d'un équipement de polissage de bord de plaque pour des substrats semiconducteurs de 300 mm de diamètre. Cet équipement sera installé dans une salle blanche micro-électronique où il sera utilisé 24h/24 et 7j/7. Le CEA-Leti envisage l'acquisition d'un équipement de polissage de bord de plaque pour des substrats semiconducteurs de 300 mm de diamètre. Cet équipement aura pour finalité d’éliminer la contamination métallique uniquement sur le bord des plaques de Silicium 300m, afin d’en éviter toute diffusion. Il sera équipé d’une station de nettoyage intégrée, permettant d'atteindre les spécifications relatives à une intégration Front-End de futurs composants électroniques. Cet équipement sera installé dans une salle blanche micro-électronique où il sera utilisé 24h/24 et 7j/7.

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31710000 - Electronic equipment
31712000 - Microelectronic machinery and apparatus and microsystems
31711000 - Electronic supplies
31700000 - Electronic, electromechanical and electrotechnical supplies

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