Lieferung Chipmodule, ECA-2022-039

Description

Gegenstand der ausgeschriebenen Leistung ist die Lieferung von IC-Sicherheitschips und auf die IC-Sicherheitschips aufgebrachter Software (Chip-OS), im Folgenden "Chipmodule" genannt. Nähere Informationen zum konkreten Leistungsgegenstand können der den Vergabeunterlagen beigefügten Leistungsbeschreibung (Anlage 1) nebst Anlage entnommen werden. Lot 1: Gegenstand dieses Vergabeverfahrens ist der Abschluss einer Rahmenvereinbarung mit zwei unterschiedlichen Vertragspartnern zur Beschaffung von IC-Sicherheitschips und auf die IC-Sicherheitschips aufgebrachter Software (Chip-OS), im Folgenden "Chipmodule" genannt. Die D-Trust GmbH plant, 2023 mit der Einführung einer neuen eIDAS konformen Chipkarte für qualifizierte Siegel- und Signaturen zu beginnen. Für die interne und externe Einbindung neuer Chipkarten in diesem Umfeld muss mit einem Jahr Vorlaufzeit gerechnet werden, sodass die Einbindung mindestens einer neuen Chipkarte bereits im Jahr 2022 starten soll. Der unter Ziffer II.1.7) angegebene (maximale) Auftragswert wird aufgrund § 39 Abs. 6 Nr. 3 VgV in der Vergabebekanntmachung nicht genannt. Der in den Abschnitten II.1.7) und V.2.4 angegebene Wert sollte daher missachtet werden.