Microelectronic machinery and apparatus

Description

Przedmiot zamówienia obejmuje zakup, dostawę, montaż i uruchomienie bondera drutowego urządzeń mikroelektronicznych z pełnym oprzyrządowaniem dalej zwanego „bonderem”. W zakres zamówienia wchodzi całość wyposażenia i oprogramowania niezbędnego do uruchomienia kompletnego Systemu, tzn. 3 części: 1) bonder drutowy; 2) zestaw startowy umożliwiający bondowanie (tzn. jedna z metod wykonywania połączeń elektrycznych do przyrządów i elementów półprzewodnikowych) w trybie kulkowym (ball bonding) oraz klinowym (wedge bonding); 3) stolik regulowanej wysokości z możliwością podgrzewania. W ramach zamówienia Wykonawca opracuje dokumentację techniczną obejmującą kompletny system. Wykonawca zapewni serwis gwarancyjny dla całości systemu i będzie w imieniu Zamawiającego wypełniał wszelkie niezbędne czynności z nim związane, przez cały czas trwania gwarancji. Wykonawca udzieli gwarancji na okres 12 miesięcy od dnia podpisania przez Zamawiającego protokołu odbioru przedmiotu umowy bez zastrzeżeń. Przedmiot zamówienia obejmuje zakup, dostawę, montaż i uruchomienie bondera drutowego urządzeń mikroelektronicznych z pełnym oprzyrządowaniem dalej zwanego „bonderem”. W zakres zamówienia wchodzi całość wyposażenia i oprogramowania niezbędnego do uruchomienia kompletnego systemu, tzn. 3 części: 1) bonder drutowy; 2) zestaw startowy umożliwiający bondowanie (tzn. jedna z metod wykonywania połączeń elektrycznych do przyrządów i elementów półprzewodnikowych) w trybie kulkowym (ball bonding) oraz klinowym (wedge bonding); 3) stolik regulowanej wysokości z możliwością podgrzewania. W ramach zamówienia Wykonawca opracuje dokumentację techniczną obejmującą kompletny system. Wykonawca zapewni serwis gwarancyjny dla całości systemu i będzie w imieniu Zamawiającego wypełniał wszelkie niezbędne czynności z nim związane, przez cały czas trwania gwarancji. Wykonawca udzieli gwarancji na okres 12 miesięcy od dnia podpisania przez Zamawiającego protokołu odbioru przedmiotu umowy bez zastrzeżeń.