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Wafer Bonder
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Description
Lieferung und Installation eines Wafer Bonders Lot 1: ein System zu II.2.7. Hier ist eine Lieferleistungen abgefragt. Es muss eine Eintragung in II.2.7. vorgenommen werden. Diese ist hier ein reine Platzhalter und ist nicht gültig. Bieterfragen können über das Vergabeportal bis zum 28.04.2023 eingereicht werden. Sämtliche Kommunikation im Verfahren findet über das Vergabeportal statt. Die Angebote sind über das Vergabeportal einzureichen.
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