DLS Überrahmen

Description

Diese Ausschreibung umfasst die Fertigung, die Montage, das Testen, das Zertifizieren und den Transport der GSI DLS-Überrahmen. Die elektronischen Überrahmen nutzen 19 Zoll-Standard-Mechanik, in welche die 19 Zoll-DLS-Backplane-Leiterplatte und ein Netzteil eingebaut sind. Die DLS-Überrahmen nehmen drei unterschiedliche Module (Leiterplatten) auf: DLS-ME-Karte, DLS-QA-Karte und DLS-ME-PCFE-Adapterkarte. Für die ME-Karte gibt es zwei Bestückungsvarianten. Mit der DLS-Backplane-Leiterplatte sind somit insgesamt fünf verschiedene bestückte Leiterplatten zu fertigen. Der Auftragnehmer produziert alle Leiterplatten der Überrahmen. Lot 1: 1) 21 x DLS-Überrahmen (inkl. Backplane) mit DLS-ME-Karte in der Variante DLS-AMA-V1 (komplett montiert) 2) 3 x DLS-Überrahmen (inkl. Backplane) mit DLS-ME-Karte in der Variante DLS-AMA-V2 (komplett montiert) Die DLS-Überrahmen mit Backplane im 19" Gehäuse werden in die Netzteile der HF-Kavitäten für FAIR Synchrotron- und Speicherringe eingebaut. Die Überrahmen sind mit verschiedenen Leiterplatten (PCB) für Überwachung, Datenspeicherung und sicherheitsrelevante Kontrollen der HF-Kavitäten, HF-Leistungsverstärker und deren Netzteile entwickelt worden. Die DLS-Überrahmen sind standardisiert für die FAIR-Ring-HF-Systeme. Die Überrahmen werden permanent in der Beschleuniger- Anlage für mehr als 20 Jahre betrieben. Aus diesem Grund werden hohe Anforderungen an die Langzeitstabilität der Leiterplatten und die Qualität der verwendeten Bauteile gestellt.