Electronic, electromechanical and electrotechnical supplies

Description

Diese Ausschreibung umfasst die Fertigung von 19"" HF-Backplane-Rahmen. Diese Überrahmen werden verwendet für die Aufnahme von elektronischen Modulen der Regelungssysteme (sogenannte Low-Level Radio Frequency, LLRF) der FAIR Synchrotrone und Speicherringe. Der Lieferumfang umfasst das Beschaffen aller benötigten Bauteile, das Fertigen und Bestücken der RF-Backplane-Leiterplatte, die Montage und Verkabelung des Rahmens, das dokumentierte Testen inklusive einer Kalibrierung der Versorgungsspannungen und die Lieferung der Rahmen zur GSI. Der Lieferumfang enthält nicht die Fertigung des RF Maintenance and Diagnostics Module, d.h. die Rahmen werden ohne dieses Modul gefertigt. Daher muss daher nur ein Leiterplatten-Typ (RF-Backplane-Leiterplatte) gefertigt werden. Das speziell für diesen Zweck modifizierte Netzteil für den Betrieb des Rahmens wird durch GSI zur Montage beigestellt und muss nicht beschafft werden. Die Rahmen werden in der Beschleunigeranlage im Dauerbetrieb über 20 Jahre und mehr eingesetzt werden. Daher werden hohe Anforderungen an die Langzeitstabilität der Leiterplatten und an die Qualität der verwendeten Bauteile gestellt.