Awarded contract
Published
Supply of Contact Chip Modules // Dodávky kontaktních čipových modulů
6 suppliers have saved this notice.
Looks like a fit? Save this tender and qualify it in Stotles
Description
Předmětem této veřejné zakázky je závazek dodavatele vyrobit a kontaktní čipové moduly s operačním systémem založeným na Java Card a Global Plaform platformě včetně aplikace za účelem dalšího zpracování identifikačních karet, a to v souladu s návrhem smlouvy, který tvoří přílohu č. 1 zadávací dokumentace (dále jen „návrh smlouvy“). Detailní popis předmětu plnění této veřejné zakázky je podrobně vymezen v návrhu smlouvy. Lot 1: Předmětem této veřejné zakázky je závazek dodavatele vyrobit a kontaktní čipové moduly s operačním systémem založeným na Java Card a Global Plaform platformě včetně aplikace za účelem dalšího zpracování identifikačních karet, a to v souladu s návrhem smlouvy, který tvoří přílohu č. 1 zadávací dokumentace (dále jen „návrh smlouvy“). Detailní popis předmětu plnění této veřejné zakázky je podrobně vymezen v návrhu smlouvy.
Qualify tenders faster with AI summaries - see key details in the Stotles app
Unlock decision maker contacts.
Never miss a tender again
Get alerts, AI summaries and tools to qualify faster
Explore similar pre-tenders, open or awarded contracts
Browse open tenders, recent contract awards and upcoming contract expiries that match similar CPV codes.
Awarded
Výroba a dodávky čipových modulů k výrobě čipových karet pro První certifikační autoritu, a.s.
Státní tiskárna cenin, státní podnik
175,000 EUR
Published 5 years ago
Explore top buyers for public sector contracts
Discover open tenders, contract awards and upcoming contract expiries of thousands of public sector buyers below. Gain insights into their procurement activity, historical purchasing trends and more.
Sign up to the Stotles Tender Tracker for free
Find even more contracts with advanced search capability and AI powered relevance scoring.