fourniture d'équipements scientifiques pour le Centre d'etudes et de Recherche Technologiques en Microélectronique (Certem 2021 - 1ère tranche)

Description

le présent marché a pour objet la fourniture, la livraison, l'installation, la mise en service et la formation à l'utilisation d'équipements scientifiques destinés au Centre d'etudes et de Recherches Technologiques en Microélectronique (Certem) phase 2021, dans le cadre de la première tranche d'acquisition (1ère tranche) Lot 1: waferbonder l'Université de Tours souhaite obtenir un équipement de collage / soudure de plaques (substrats) destiné à la fabrication de dispositifs MEMS et prenant en charges différentes techniques de collages (collage direct, collage adhésif, collage par hermocompression et collage anodique) Lot 2: four/Etuve de polymerisation l'Université de Tours s'équiper d'une étuve à vide pour pouvoir réaliser la polymérisation de matériaux soit sous vide soit sous atmosphère inerte jusqu'à minimum 250°c Lot 3: sorbonne l'Université de Tours souhaite installer une zone chimie dans le bâtiment Certem+ pour pouvoir développer des matériaux pour l'acoustique. La sorbonne permettra de synthétiser et de préparer les matériaux en toute sécurité Lot 4: rampe à vide l'Université de Tours souhaite obtenir une rampe à vide qui doit permettre d'effectuer des cycle vide/gaz inerte afin de pouvoir travailler avec des produits sensibles à l'air par exemple. Elle peut également servir à dégazer un matériau Lot 5: plaques chauffantes et systèmes d'agitation l'Université de Tours souhaite obtenir des agitateurs qui doivent permettre d'homogénéiser des mélanges par agitation mécanique, magnétique et/ou chauffante Lot 6: evaporateur rotatif l'Université de Tours souhaite obtenir un évaporateur rotatif qui doit permettre de concentrer partiellement ou à sec une solution ou une suspension Lot 7: drx l'Université de Tours souhaite réaliser des analyses et micro-analyses structurales par diffraction X haute résolution et réflectométrie sur des films minces et ultra-minces d'oxydes, de métaux et de semiconducteurs. La taille des échantillons s'étendra du sub-millimétrique à 150mm de diamètre Lot 8: equipement de caractérisation sous pointes l'Université de Tours souhaite obtenir une station sous pointes sera utilisée pour tester des composants électroniques et des matériaux fabriqués selon les procédés de microélectronique. Les substrats de tests sont des échantillons ou des plaquettes de 6 pouces et de 8 pouces Lot 9: ecriture directe sur plaquette l'Université de Tours souhaite obtenir un équipement d'insolation et d'alignement double face sans masque permettant une écriture directe de structures sur des substrats recouverts de résines photosensibles via un modulateur spatial de lumière qui reproduit pixel par pixel les structures d'un masque numérique. Ces substrats ont des dimensions allant de 1cm x 1cm jusqu'à 200mm de diamètre Lot 10: pick&Place manuelle CMS l'Université de Tours souhaite obtenir cet équipement semi-automatique qui permettra de prélever et de déposer précisément des composants de différentes tailles, à partir de et vers différents supports Lot 11: four de refusion soudure l'Université de Tours souhaite réaliser la refusion de composants électroniques (tous les composants à technologie SMD type bga, cms, smd, puce nue, ...) ou de puces sur des substrats rigides ou souples de type circuits imprimés dont les plages d'accès sont préalablement enduites de crème à braser ou de flux de brasage Lot 12: dépôt de pâte à braser - printer l'Université de Tours souhaite réaliser une sérigraphie de crème à braser (avec ou sans plomb), à travers un pochoir, sur un substrat souple ou rigide pour permettre l'assemblage (le brasage) de composants électroniques Lot 13: dépôt de pâte à braser - nettoyages masques l'Université de Tours souhaite réaliser un nettoyage de pochoir de sérigraphie de crème à braser (avec ou sans plomb) ou de flux Lot 14: pick&Place + Flip-Chip de puces et CMS l'Université de Tours souhaite réaliser la prise et le placement (Pick and Place) de composants électroniques (tous les composants à technologie SMD type bga, cms, smd, puce nue, ...) sur un substrat rigide ou souple de type circuit imprimé, sur des plaquettes (wafer) dont les plages d'accès sont préalablement enduites de crème à braser ou de flux de brasage