Awarded contract

Published

Dostawa multi-chip die bonder

10 suppliers have saved this notice.

Looks like a fit? Save this tender and qualify it in Stotles

Value

469,775 EUR

Current supplier

AMADYNE GmbH

Description

Lot 1: Przedmiotem zamówienia jest dostawa, instalacja, uruchomienie i testowanie fabrycznie nowego multi-chip die bonder wraz z obsługą gwarancyjną i serwisową, dokumentacją oraz szkoleniami do Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytutu Technologii Elektronowej Zakładu Technologii Mikrosystemów i Nanostruktur Krzemowych, ul. Okulickiego 5E w Piasecznie

Unlock decision maker contacts.

Never miss a tender again

Get alerts, AI summaries and tools to qualify faster

Explore similar pre-tenders, open or awarded contracts

Browse open tenders, recent contract awards and upcoming contract expiries that match similar CPV codes.

Uniwersytet Warszawski

86,300 PLN

Published 2 years ago

Uniwersytet Przyrodniczy w Lublinie

8,413,500 PLN

Published 2 years ago

Uniwersytet Warszawski

691,056.91 PLN

Published 2 years ago

Generalna Dyrekcja Dróg Krajowych i Autostrad, ul. Wronia 53, 00-874 Warszawa, prowadzący postępowanie: Generalna Dyrekcja Dróg Krajowych i Autostrad Oddział w Gdańsku

446,133,037.98 PLN

Published 2 years ago

Explore top buyers for public sector contracts

Discover open tenders, contract awards and upcoming contract expiries of thousands of public sector buyers below. Gain insights into their procurement activity, historical purchasing trends and more.

Explore over 15,000 buyers

Sign up to the Stotles Tender Tracker for free

Find even more contracts with advanced search capability and AI powered relevance scoring.